苹果M2 Pro芯片将引入3nm制程工艺 已向台积电预订产能

6年初28日消息，据国外独体报道，按上一代M第三部微处理器的命名方式，在6年初9日发行使用第二代5纳米积体电路工艺技术打造、定制高达200亿个晶体管的M2微处理器便，苹果公司公司不足之处就将发行M2 Pro、M2 Max等M2第三部的其他微处理器。

而外独最近的报道显示，苹果公司不足之处将发行的M2 Pro微处理器，将使用更先进的 3nm积体电路工艺技术打造，有报道说是苹果公司已从MOS试播了3nm积体电路工艺技术的生产线，主要用途必定会的M2 Pro微处理器。

在M2使用第二代的5nm积体电路工艺技术便，不足之处发行的M2 Pro微处理器，使用MOS的3nm积体电路工艺技术，也在意料之中。

按计划，MOS本年月初开始可能性试产的3nm积体电路工艺技术，将在明年月初出厂。在此之后也有高盛预估，苹果公司自研基于Arm核心的M2 Pro微处理器，将在明年晚些时候出厂，而会MOS的3nm工艺技术，预估就已经出厂，能够为苹果公司厂商M2 Pro微处理器。

按惯例，在发行M2 Pro微处理器时，苹果公司还会一并发行换装这一微处理器的新款操作系统商品。在此之后较早高盛预估，14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini，必定会换装M2 Pro微处理器。（TechWeb）

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