惠普公司：今后10年将增建6座半导体工厂 与汽车厂商建立深厚关系

《科创板日报》27日讯，10月末26日，美国惠普（TI）年初，将在2022年以后的约10年里，在美国增加6处生产雷达站。计划将2030-2035年度整体销售额比2021年度的约183亿美元翻一番。担任模拟晶圆和功率晶圆主管总裁的Mark Gary表示，“我们将进一步加强日本的供应链，与汽车厂承租建立联系融洽的关系”。

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